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| 題 名 | 利用實驗設計來降低印刷電路板之焊錫不良率=Reducing Solder Joint Defects of PCB by Using Experimental Design |
|---|---|
| 作 者 | 李明賢; 李俊祺; | 書刊名 | 南開學報 |
| 卷 期 | 2:2 民93.09 |
| 頁 次 | 頁287-294 |
| 分類號 | 448.533 |
| 關鍵詞 | 表面黏著技術; 印刷電路板; 實驗設計; Surface mount technology; Printed circuit board; Experimental design; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |