頁籤選單縮合
題 名 | PCB減碳技術發展現況=The Way to Reducing the Carbon Footprint of PCB |
---|---|
編 次 | 下 |
作 者 | 李文欽; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 442 2023.10[民112.10] |
頁 次 | 頁127-133 |
專 輯 | 低碳構裝材料及再利用技術專題 |
分類號 | 484.53 |
關鍵詞 | 印刷電路板; 產品碳足跡; 可持續發展; 淨零排放; 生命週期評估; Printed circuit board; PCB; Product carbon footprint; PCF; Sustainable development; Net zero emissions; Life cycle assessment; LCA; |
語 文 | 中文(Chinese) |