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| 題 名 | PCB減碳技術發展現況=The Way to Reducing the Carbon Footprint of PCB |
|---|---|
| 編 次 | 上 |
| 作 者 | 李文欽; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 441 2023.09[民112.09] |
| 頁 次 | 頁116-122 |
| 專 輯 | 低碳構裝材料及再利用技術專題 |
| 分類號 | 484.53 |
| 關鍵詞 | 印刷電路板; 產品碳足跡; 可持續發展; 淨零排放; 生命週期評估; Printed circuit board; PCB; Product carbon footprint; PCF; Sustainable development; Net zero emissions; Life cycle assessment; LCA; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |