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題名 | PCB減碳技術發展現況=The Way to Reducing the Carbon Footprint of PCB |
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編 次 | 上 |
作者姓名(中文) | 李文欽; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 441 2023.09[民112.09] |
頁次 | 頁116-122 |
專輯 | 低碳構裝材料及再利用技術專題 |
分類號 | 484.53 |
關鍵詞 | 印刷電路板; 產品碳足跡; 可持續發展; 淨零排放; 生命週期評估; Printed circuit board; PCB; Product carbon footprint; PCF; Sustainable development; Net zero emissions; Life cycle assessment; LCA; |
語文 | 中文(Chinese) |