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來源資料
工業材料
433 2023.01[民112.01]
頁142-151
電機工程
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三極半導體
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題名
面板級功能化重分布層應用於先進晶片封裝之靜電防護電路=Panel Level Functional RDL for Advanced IC Packaging ESD Protection
作 者
王泰瑞
;
馮捷威
;
書刊名
工業材料
卷期
433 2023.01[民112.01]
頁次
頁142-151
分類號
448.653
關鍵詞
低溫多晶矽薄膜電晶體
;
重分布線層
;
面板級扇出型封裝
;
靜電放電
;
帶電元件模型
;
LTPS-TFT
;
RDL
;
FOPLP
;
ESD
;
Charged device model
;
CDM
;
語文
中文(Chinese)
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