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| 題 名 | 印刷電路板產業之碳排概況與製程材料減碳技術=The Carbon Emission of Taiwan PCB Makers and Methods to Reduce It |
|---|---|
| 作 者 | 鄞盟松; 顏銘翬; 李文欽; 吳明宗; 黃耀正; 邱秋燕; 鄭志龍; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 431 2022.11[民111.11] |
| 頁 次 | 頁81-88 |
| 專 輯 | 產業淨零碳排轉型特刊 |
| 分類號 | 469.31 |
| 關鍵詞 | 印刷電路板; 淨零碳排; 電鍍; 銅箔; 綠漆; 膠片; PCB; Carbon net zero; Electric plating; Copper foil; Solder mask; Prepreg; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |