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題名 | 易降解構裝材料技術=A Novel Degradable Epoxy Resin and Electronic Packaging Applications |
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作者 | 陳意君; 林志浩; 陳凱琪; Chen, Y. C.; Lin, C. H.; Chen, K. C.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20230900 |
卷期 | 441 2023.09[民112.09] |
頁次 | 頁123-131 |
分類號 | 467.4 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 電子構裝材料; 可降解樹脂; 異方性導電膠膜; 循環回用; Electronic packaging materials; Degradable resin; Anisotropic conductive film; ACF; Recycle; |