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來源資料
粉體及粉末冶金會刊
47:2 2022.05[民111.05]
頁191-201
電機工程
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電燈廠
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題名
銀粉的燒結在高功率晶片封裝之應用=
作者
龔柏瑜
;
張復翎
;
陳昱安
;
沈長弦
;
期刊
粉體及粉末冶金會刊
出版日期
20220500
卷期
47:2 2022.05[民111.05]
頁次
頁191-201
分類號
448.57
語文
chi
關鍵詞
奈米銀粉
;
燒結
;
晶片封裝
;
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