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題 名 | 高頻軟板增層膠開發及應用=Development and Applications of Bonding Sheet for mmWave Communication |
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作 者 | 陳維彥; 高瑞富; 李聖德; 徐偉智; 蔡志勇; 黃麟強; 黃銘郁; 林建琛; | 書刊名 | 石油季刊 |
卷 期 | 57:4 2021.12[民110.12] |
頁 次 | 頁35-54 |
分類號 | 467.4 |
關鍵詞 | 低介電增層膠; 軟性印刷電路板; 聚苯醚; 樹脂; 雙環戊二烯; Low dielectric bonding sheet; Flexible printed circuit board; Polyphenylene ether; Resin; Dicyclopentadiene; |
語 文 | 中文(Chinese) |