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題名 | 化學機械研磨製程對晶圓不均勻度之影響最佳化分析=Optimization Analysis of the Influence on the Non-uniformity of the Wafer in Chemical Mechanical Polishing Process |
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作者姓名(中文) | 林敬儒; 邱傳聖; 陳柏劭; | 書刊名 | 龍華科技大學學報 |
卷期 | 39 2020.12[民109.12] |
頁次 | 頁7-15 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 化學機械研磨; Von Mises應力; 不均勻度; Chemical mechanical polishing; Von Mises stress; Non-uniformity; SolidWorks simulation; |
語文 | 中文(Chinese) |