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題名 | 利用銅電鍍方式填充微通孔與導孔--現況與未來展望 |
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作者姓名(外文) | Özkök, Mustafa; Lamprecht, Sven; Özkök, Akif; Chien, Simon; Hübner, Henning; Ohde, Christian; Atotech Deutschland GmbH; | 書刊名 | 電路板季刊 |
卷期 | 86 2020.01[民109.01] |
頁次 | 頁56-62 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 銅電鍍; 銅填充; 導孔; 微通孔; 印刷電路板; |
語文 | 中文(Chinese) |