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題名 | New Generation Product Process Capability Set Up=新世代產品的製程能力建立 |
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作者 | 劉鴻豪; 吳育儒; Liu, Halley; Wu, Eric; |
期刊 | 品質學報 |
出版日期 | 20191000 |
卷期 | 26:5 2019.10[民108.10] |
頁次 | 頁338-350 |
分類號 | 494.54 |
語文 | eng |
關鍵詞 | 印刷電路板; 逐層互連技術; 高密度互連技術; 實驗設計; Printed circuit board; PCB; Every layer interconnection; ELIC; High density interconnect; HDI; Design of experiment; DOE; |