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題 名 | 中國大陸印刷電路板產業現況與發展=The Trend and Present Status of China PCB Industry |
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作 者 | 江柏風; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 299 2011.11[民100.11] |
頁 次 | 頁122-126 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 印刷電路板; 高密度互連技術; 技術藍圖; Printed circuit board; PCB; Printed wiring board; PWB; High density interconnect; HDI; Technology roadmap; |
語 文 | 中文(Chinese) |