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題 名 | 矽光子晶片封裝用之載板技術=Electro-Optical Circuit Board for Efficient Package of Silicon Photonic Chips |
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作 者 | 李文欽; 楊偉達; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 394 2019.10[民108.10] |
頁 次 | 頁104-109 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 光波導; 矽光子晶片; EOCB; Optical waveguide; Silicon photonic chips; Electro-optical circuit board; |
語 文 | 中文(Chinese) |