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題 名 | 全球銅箔基板市場發展趨勢=Review and Outlook of Global Copper Clad Laminate Market |
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作 者 | 林一星; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 394 2019.10[民108.10] |
頁 次 | 頁98-103 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 銅箔基板; 軟性銅箔基板; 印刷電路板; Copper clad laminate; Flexible copper clad laminate; Printed circuit board; PCB; |
語 文 | 中文(Chinese) |