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題名 | 金屬連接材料應用與發展=Application and Future Development of Metallic Connection Materials |
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作者姓名(中文) | 何首毅; 楊逸琦; 劉彥群; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 389 2019.05[民108.05] |
頁次 | 頁85-98 |
專輯 | 柔韌的市場新貴--軟性光電材料技術 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 導電漿料; 填孔材料; 黏晶材料; Conductive paste; Via filling material; Die-attatch material; |
語文 | 中文(Chinese) |