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來源資料
銲接與切割
29:1 2019.03[民108.03]
頁60-72
金屬工藝
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焊工
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題 名
田口方法與反應曲面法於半導體封裝製程參數最適化技術之研究
作 者
林玄良
;
鄭榮偉
;
書刊名
銲接與切割
卷 期
29:1 2019.03[民108.03]
頁 次
頁60-72
分類號
472.14
關鍵詞
導線銲接
;
半導體封裝
;
田口方法
;
反應曲面法
;
語 文
中文(Chinese)
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推文
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