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來源資料
電路板季刊
79 2018.04[民107.04]
頁40-46
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題 名
迎來智慧製造新商機--以雷射直寫(LDI)整合製程平臺打進5G高頻網通市場
作 者
林世明
;
黃功傑
;
黃建融
;
書刊名
電路板季刊
卷 期
79 2018.04[民107.04]
頁 次
頁40-46
分類號
448.533
關鍵詞
智慧製造
;
雷射直寫
;
雷射鑽孔
;
5G通訊
;
印刷電路板
;
語 文
中文(Chinese)
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