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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
179 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁34-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
79 2018.04[民107.04]
- 頁 次:
頁40-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁92-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
196 2022.03[民111.03]
- 頁 次:
頁93-111
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題 名:
迎接下一代無線網路:5G通訊:Fast-Forward with 5G: The Next Generation of Wireless Networks Is Coming
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47:5 2020.05[民109.05]
- 頁 次:
頁4-13
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題 名:
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題 名:
中國大陸5G行動通訊技術之發展與挑戰:The Developments and Challenges of the 5ᵗʰ Generation Mobile Networks in China
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:8 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁81-98
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題 名:
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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:4 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁39-54
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題 名:
阻燃PC複材於高頻市場之應用與發展:Application and Development of FR-PC Composites in the 5G Market
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁62-72
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
93:4 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁81-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
206 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁88-92
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
434 2023.02[民112.02]
- 頁 次:
頁50-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:1 2023.02[民112.02]
- 頁 次:
頁42-49
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁141-148