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來源資料
電路板季刊
78 2018.01[民107.01]
頁44-49
金屬工藝
>
焊工
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題名
一種用於無助焊劑迴焊系統中BGA錫球焊接的黏著劑
作者
盛睿穎
;
陳禎驛
;
陳翔銓
;
書刊名
電路板季刊
卷期
78 2018.01[民107.01]
頁次
頁44-49
分類號
472.14
關鍵詞
助焊劑
;
無助焊劑
;
迴焊系統
;
BGA植球
;
黏著劑
;
語文
中文(Chinese)
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