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題 名 | 感應耦合電漿離子蝕刻技術應用於3D IC玻璃穿孔導線封裝研究=Investigation of Fabricated Through Glass Via (TGV) Process by Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching (ICP-RIE) for 3D-IC Package Applications |
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作 者 | 湯喻翔; 蕭銘華; 游智勝; | 書刊名 | 科儀新知 |
卷 期 | 209 2016.12[民105.12] |
頁 次 | 頁67-74 |
分類號 | 440.33 |
關鍵詞 | 玻璃穿孔製程; 感應耦合電漿離子蝕刻; 石英玻璃; 3D IC玻璃穿孔導線; |
語 文 | 中文(Chinese) |