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| 題 名 | 高頻高速基板材料技術發展現況=The Development of PCB Materials for High-Frequency/High-Speed Applications |
|---|---|
| 作 者 | 朱晏頤; 楊偉達; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 370 2017.10[民106.10] |
| 頁 次 | 頁152-160 |
| 分類號 | 440.34 |
| 關鍵詞 | 銅箔基板; 高頻材料; 毫米波; Copper clad laminate; High frequency material; Millimeter wave; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |