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題 名 | 耐熱性SR-238/TAIC/Organoclay與SR-238/DVB/Organoclay奈米複合材料的合成與其性質之研究=Synthesis and Properties of Novel SR-238/TAIC/Organoclay and SR-238/DVB/Organoclay Organic/Inorganic Nanocomposites |
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作 者 | 陳榮輝; 鄭寶樹; 許雅惠; 呂郁賢; 林念德; 陳信智; 王彥傑; 吳少軒; 陳誼芝; 楊翔名; 游奇恩; 賴翊瑞; | 書刊名 | 高雄師大學報. 自然科學與科技類 |
卷 期 | 41 2016.12[民105.12] |
頁 次 | 頁25-59 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 黏土; 壓克力單體; 耐熱性; 奈米複合材料; Clay; Acrylic monomer; Thermal resistant; Nanocomposites; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究以溶液插層法合成出SR-238/organoclay、SR-238/DVB/organoclay 及SR-238/TAIC/organoclay 等奈米複合材料。所合成出的複合材料當加入架橋劑TAIC(Triallyl isocyanurate)[SR-238/TAIC/ATAC/clay 最佳配方用量為2.000:2.200:0.021:0.096]或DVB單體(p-Divinylbenzene)[SR-238/DVB/ATAC/clay最佳配方用量為2.000:3.500:0.021:0.096]時,其Td 值可由SR-238 純壓克力樹脂的386.31℃分別提升至422.68℃或405.85℃。 當添加DVB 或TAIC 於SR-238/ATAC/clay 時,皆可形成良好網狀共價鍵結並有良好熱性質,且以添加TAIC 為佳。在三種organoclay 中,以TEA(Triethylamine)/clay表現最佳的插層效果。添加有機改質黏土在4.0%以下時UV-Vis 光譜顯示具有高的透明性,透光度達90%以上。當加入有機改質黏土達5.8%以上時,混成薄膜硬度可達9H。由TEM 顯示,經由這些插層劑插層後的無機黏土大部分的緊密結構已被撐開,進而剝離成奈米級分散結構。所合成的奈米複合材料具優異熱性質與光學性質應可在光電產業、封裝貨航太工業中扮演重要角色。 |
英文摘要 | The main of this research is to synthesize the nanocomposite materials of SR-238/organoclay 、SR-238/DVB(p-Divinylbenzene)/organoclay and SR-238/TAIC (Triallyl isocyanurate)/organoclay. When adding the DVB or TAIC as the cross-linker to the SR-238/ATAC/clay, the thermal decomposition temperature (Td) are 405.85℃ or 422.68℃ respectively; these values are higher than 386.31℃ for the neat SR-238 polymer. The materials showed good thermal character and can create good reticular covalent bonding.he TEA(Triethylamine)/clay showed the best shift of the interlayer spacing. The materials have fine optical transparency in the visible region when there are 4.0% organoclay in the materials. The hardness of the materials can be as high as 9H when there are 5.8% organoclay in the materials. From TEM observations, these clays uniformly come off its layered structure and are stripped to the nano dispersion structure. The materials can play an important role in the optical element, packaging and thermal protection thin filmsof photoelectronic and aircraft industries. |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。