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題名 | 物聯網暨先進扇出型封裝技術現況及未來發展趨勢剖析=IoT & Fan-out Advanced Package Current Status and Future Development Trend Analysis |
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作者 | 楊啟鑫; Yang, C. H.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20160600 |
卷期 | 354 2016.06[民105.06] |
頁次 | 頁140-150 |
分類號 | 484.51 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 物聯網; 先進封裝; 扇出型封裝; Internet of things; IoT; Advanced package; Fan-out package; |