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題名 | Electrical Characterization and Reliability Test on TSV Structure for 3D Stack Packaging=TSV結構三維堆疊構裝技術之電性可靠度分析 |
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作者姓名(中文) | 鍾賢; 倪中彥; 羅本喆; | 書刊名 | 中正嶺學報 |
卷期 | 45:1(A) 2016.05[民105.05] |
頁次 | 頁1-8 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 直通矽晶穿孔技術; 可靠度; 溫度循環測試; 熱濕循環測試; TSV; Through silicon via; Reliability; Temperature cycling test; TCT; Temperature humidity cycling test; THCT; |
語文 | 英文(English) |