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來源資料
化工
61:4=294 2014.08[民103.08]
頁46-53
金屬工藝
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腐蝕及保護;表面處理
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題 名
電化學沉積技術於晶圓級三維晶片矽通孔的填充研究
作 者
張佑祥
;
張明宗
;
劉九如
;
陳尚駿
;
沈文維
;
書刊名
化工
卷 期
61:4=294 2014.08[民103.08]
頁 次
頁46-53
專 輯
電化學沈積原理與應用專刊
分類號
472.16
關鍵詞
電化學沉積
;
三維晶片
;
矽通孔
;
電鍍填孔
;
語 文
中文(Chinese)
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