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題 名 | 印刷電路板的填孔技術演進 |
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作 者 | Yen, Ming-yao; Chiang, Ming-hung; Tai, Hsu-hsin; Chen, Hsien-chang; Yee, Kwok-wai; Li, Crystal; Hayashi, Shinjiro; Lefebvre, Mark; Najjar, E.; Bayes, Martin; | 書刊名 | 化工 |
卷 期 | 61:4=294 2014.08[民103.08] |
頁 次 | 頁30-39 |
專 輯 | 電化學沈積原理與應用專刊 |
分類號 | 472.16 |
關鍵詞 | 印刷電路板; 微孔填充; 電鍍槽液; |
語 文 | 中文(Chinese) |