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來源資料
工業材料
331 2014.07[民103.07]
頁96-102
工程學總論
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題名
軟性高介電混成基板材料=The Flexible High Dielectric Hybrid Substrate
作者姓名(中文)
郭育如
;
蘇俊瑋
;
謝孟婷
;
呂奇明
;
書刊名
工業材料
卷期
331 2014.07[民103.07]
頁次
頁96-102
專輯
奈米混成材料技術專題
分類號
440.34
關鍵詞
聚亞醯胺
;
有機/無機混成
;
軟性基板
;
Polyimide
;
PI
;
Organic/inorganic hybrid
;
Flexible substrate
;
語文
中文(Chinese)
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