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來源資料
電路板會刊
64 2014.04[民103.04]
頁23-29
工程學總論
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其他非金屬材料
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題名
IC構裝用介質絕緣載板材料簡介
作者姓名(中文)
莊貴貽
;
邱國展
;
書刊名
電路板會刊
卷期
64 2014.04[民103.04]
頁次
頁23-29
分類號
440.34
關鍵詞
電路板
;
IC載板
;
IC封裝
;
軟板材料
;
絕緣材料
;
封裝材料
;
語文
中文(Chinese)
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