查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題 名 | 電腦圖形處理器散熱器之熱傳分析=Thermal Analysis for Computer GPU Heat Sinks |
---|---|
作 者 | 吳邦彥; | 書刊名 | 德霖學報 |
卷 期 | 27 2014.01[民103.01] |
頁 次 | 頁29-38 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 散熱器; 圖形處理器; ANSYS; Heat sink; GPU; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 21 世紀的今天,電腦已經成為生活必需品。隨著製造技術的進度,電腦運算速度提升,電子元 件的功率和發熱量也相對提高,電子產品散熱器成了電腦中不可或缺的零組件。本研究利用 ANSYS軟體就志航科技公司圖形處理器散熱器VH13 使用於Nvidia Quadro 600 顯示卡進行熱傳 分析。分析結果顯示,在自然對流情況下,不考慮輻射效應,最高溫達710.96°C,將造成顯卡 燒毀。在強制對流情況下,考慮輻射效應,最高溫可降至200°C 左右。 |
英文摘要 | Computer is a necessity in 21 Century. The higher computer performance conducts the high power dissipation of computer components. Therefore, the heat sinks are the essential parts for each computer components. This research carried out an analysis for VH13 heat sink, manufactured by ZHI-HANG Technology, used for cooling a GPU, Naidia Quadro 600. The analysis is performed by ANSYS software. The results show that the maximum temperature reaches 710.96°C and will cause the break out of GPU for natural convection case without radiation effect. The maximum temperature will reduce to 200°C if the forced convection and radiation heat transfer are concluded. |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。