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題名 | 無電鍍銅錳合金薄膜抑制高溫誘發團聚行為研究=Investigation of Electroless Cu-Mn Alloy to Suppress Thermal-induced Copper Agglomeration Behaviors |
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作者 | 陳松德; 陳錦山; 呂育霖; Chen, Sung-te; Chen, Giin-shan; Lu, Yu-lin; |
期刊 | 修平學報 |
出版日期 | 20130900 |
卷期 | 27 2013.09[民102.09] |
頁次 | 頁155-163 |
分類號 | 472.16 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 真空電漿表面改質; 無電鍍; 銅錳合金薄膜; 高溫誘發團聚; Vacuum plasma; Electroless plating; Cu-Mn alloy; Agglomeration; |