您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
指令檢索
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
陶業
32:1 2013.01[民102.01]
頁8-17
金屬工藝
>
腐蝕及保護;表面處理
相關文獻
加熱器熱交換管材Monel 400合金之高溫應力腐蝕案例分析
The Relationships between the Crack-tip Stress Fields and the CreepCrack Growth Rates
電鍍製程之晶片電片之感值變化分析
分析Ni-Cu-Zn鐵電體晶片電阻感值變化於電鍍製程
應用焦磷酸銅於超臨界二氧化碳電鍍製程中鍍層應力降低之研究
利用原位追蹤方式探討電鍍銅的自退火行為
無電鍍層技術應用於塑膠工業元件的表面機械性質之探討
電鍍鎳鎢合金之微結構與機械性質
論電鍍膜的內應力
電鍍銅在自退火過程中的微結構變化對基板翹曲的影響
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
電鍍製程之晶片電片之感值變化分析=The Analysis of Inductance Deviation of Ni-Cu-Zn Ferrite Chip Inductors in Plating Process
作 者
簡士峰
;
王世豪
;
李文熙
;
書刊名
陶業
卷 期
32:1 2013.01[民102.01]
頁 次
頁8-17
專 輯
功能陶瓷專輯
分類號
472.16
關鍵詞
電鍍
;
應力
;
Plating
;
Ferrite
;
Stress
;
Inductors
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址