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題 名 | 熱電模組封裝技術 |
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作 者 | 莊東漢; 簡朝棋; 楊忠霖; 黃振東; 賴宏仁; 朱旭山; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 18:11=208 2012.11[民101.11] |
頁 次 | 頁154-165 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 熱電材料; 模組封裝; 低溫接合; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 熱電材料可以利用其溫差產生電流的原理進行廢熱回收發電,也可以反向利用電流造成溫差達到主動制冷散熱目的,在現代電子、能源及環保議題均具有特殊意義,提升熱電轉換效率是熱電材料發展的一個重要趨勢;另一方面,由於熱電材料必須仰賴熱電模組連結多數個熱電元件,才能發揮足夠的熱電轉換功能,因此熱電模組製作也是熱電材料發展的一個關鍵議題;本文除了簡要介紹熱電材料的發展,主要針對熱電模組封裝之元件與電極接合技術作一說明。 |
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