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題名 | 從手機趨勢看3D IC市場發展(上)=Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅰ) |
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作者 | 陳玲君; Chen, L. C.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20110900 |
卷期 | 297 2011.09[民100.09] |
頁次 | 頁137-143 |
分類號 | 484.51 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 矽晶穿孔; 系統構裝; 三維積體電路; 智慧型手機; 應用處理器; Through silicon via; TSV; Systemin package; SiP; 3D IC; Smart phone; Application processor; |