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題名 | 內埋式系統構裝應用於功率晶片模組化之技術挑戰=Challenges of Modularization of Power Devices by Embedded System in Packaging Technology |
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作者 | 張道智; 洪英博; 鄭仁信; 張景堯; 高國書; Chang, T. C.; Hung, Y. P.; Cheng, R. S.; Chang, J. Y.; Kao, K. S.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20110800 |
卷期 | 296 2011.08[民100.08] |
頁次 | 頁80-90 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 系統構裝; 可靠度; 無凸塊; 模組; System in packaging; SiP; Reliability; Bumpless; Module; |