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| 題 名 | 內埋式系統構裝應用於功率晶片模組化之技術挑戰=Challenges of Modularization of Power Devices by Embedded System in Packaging Technology |
|---|---|
| 作 者 | 張道智; 洪英博; 鄭仁信; 張景堯; 高國書; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 296 2011.08[民100.08] |
| 頁 次 | 頁80-90 |
| 專 輯 | 行動智慧系統電子材料技術專題 |
| 分類號 | 448.57 |
| 關鍵詞 | 系統構裝; 可靠度; 無凸塊; 模組; System in packaging; SiP; Reliability; Bumpless; Module; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |