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題 名 | 散熱銅光杯於高功率發光二極體陣列模組之應用 |
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作 者 | 洪瑞華; 胡鴻烈; 林瑞欽; 江鎰禎; 武東星; 許振鵬; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 17:8=193 2011.08[民100.08] |
頁 次 | 頁169-176 |
分類號 | 448.59 |
關鍵詞 | 發光二極體; 銅光杯; 散熱; 熱阻; LED陣列; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究採用銅光杯與銀反射鏡面製作LED陣列模組,以電子束蒸鍍技術,沉積高反射率的銀反射鏡,並使用電鍍銅技術,製作高散熱的銅光杯;銅光杯與LED晶粒緊密的接合結構,且銅的高導熱特性可將LED晶粒產生的熱快速的傳導至鋁基板;高反射率的銀反射鏡面亦可有效的提高LED的出光率。在注入電流為600 mA時,無光杯結構晶粒,表面溫度約為46.13℃~50.58℃,熱阻為3.35 K/W,具散熱銅光杯結構晶粒表面溫度約為42.34℃~43.67℃,熱阻為2.54 K/W,且具有散熱銅光杯的表面溫度分布均勻,沒有熱集中的現象。3×3陣列LEDs模組,在注入電流為600 mA,無光杯結構光功率為2643.8 mW,具散熱銅光杯結構光功率為2792.7 mW;最後本研究將8×8陣列LED模組採用銅光杯技術封裝,在注入電流為1.6 A時,可得到輸出功率7.2 W,表面溫度為87.6 ℃。研究結果顯示銅光杯應用於LED晶粒封裝,可有效的提高散熱效率,並增加輸出功率,適合應用於多顆陣列式的LED產品。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。