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題名 | 應用於3D-TSV製程技術之CMP設備簡介 |
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作者姓名(中文) | 鍾武雄; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 17:3=188 2011.03[民100.03] |
頁次 | 頁136-143 |
專輯 | 半導體與光電製程設備專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 矽導通孔; 化學機械研磨; 微機電系統; Through silicon via; TSV; Chemical mechanical polish; CMP; Micro electro mechanical systems; MEMS; |
語文 | 中文(Chinese) |