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題名 | 新型電化學銅合金化薄膜導線之自我強化及自我對位圖案化分析= |
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作者 | 呂育霖; 陳松德; 黃朝鴻; 劉唐豪; 陳錦山; Lu, Y. L.; Chen, S. T.; Huang, C. H.; Liu, T. H.; Chen, G. S.; |
期刊 | 真空科技 |
出版日期 | 20101200 |
卷期 | 23:4 2010.12[民99.12] |
頁次 | 頁19-24 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 真空電漿表面改質; 無電鍍; Cu-Mn合金薄膜; 自我對位; Vacuum plasma surface pre-treatment; Electroless plating; Cu-Mn alloy thin film; Self-alignment; |