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題名 | 糖精對電沉積Cu-In合金表面形貌與微組織影響之研究=Effect of Saccharin Addition on the Surface Morphology and Microstructure of Electrodeposited Cu-In Alloy |
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作者 | 王朝樂; 葉翳民; 黃崧任; | 書刊名 | 吳鳳學報 |
卷期 | 18 2010.12[民99.12] |
頁次 | 頁95-106 |
分類號 | 440.39 |
關鍵詞 | 電沉積; 糖精; CuIn合金; 恆電流法; 表面形貌; Electrodeposit; Saccharin; Cu-In alloy; Constant-current; Surface morphology; |
語文 | 中文(Chinese) |