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題 名 | Thickness Scaling Characterization of Thermoelectric Module for Small-scale Electronic Cooling=熱電模組幾何特性於微電子冷卻之分析 |
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作 者 | 吳坤憲; 洪振益; | 書刊名 | 中國機械工程學刊 |
卷 期 | 30:6 2009.12[民98.12] |
頁 次 | 頁475-481 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 熱電致冷系統; 電子元件; 微電子冷卻; Thermoelectric module; Scaling effect; Electronic cooling; ANSYS; |
語 文 | 英文(English) |