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來源資料
電光先鋒
12 2009.08[民98.08]
頁55-59
電機工程
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電燈廠
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題名
關鍵製程技術--Wafer Thinning and Handing=
作者
張香鈜
;
期刊
電光先鋒
出版日期
20090800
卷期
12 2009.08[民98.08]
頁次
頁55-59
分類號
448.57
語文
chi
關鍵詞
晶片堆疊
;
薄晶圓處理
;
3DIC
;
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推文
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