查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題 名 | 驅動晶片捲帶式封裝內引腳接合製程有限元素模擬分析=Finite Element Analysis on Tape Carrier Package Inner Lead Bonding of LCD Deriver IC |
---|---|
作 者 | 伍紹鈞; 何志成; 劉德騏; | 書刊名 | 航空技術學院學報 |
卷 期 | 8:1 2009.08[民98.08] |
頁 次 | 頁169-176 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 捲帶式封裝; 內引腳接合; 有限元素分析; Tape carrier package; Inner lead bonding; Finite element analysis; |
語 文 | 中文(Chinese) |