查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題名 | 矽光子晶片封裝用之載板技術=Electro-Optical Circuit Board for Efficient Package of Silicon Photonic Chips |
---|---|
作者 | 李文欽; 楊偉達; Lee, W. C.; Yang, W. T.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20191000 |
卷期 | 394 2019.10[民108.10] |
頁次 | 頁104-109 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 光波導; 矽光子晶片; EOCB; Optical waveguide; Silicon photonic chips; Electro-optical circuit board; |