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| 題 名 | 基板內藏被動元件材料之現況及未來發展=Technology Developments of Embedded Passive Materials |
|---|---|
| 作 者 | 余曼君; 劉淑芬; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 262 2008.10[民97.10] |
| 頁 次 | 頁141-150 |
| 專 輯 | 電子構裝技術專題 |
| 分類號 | 448.533 |
| 關鍵詞 | 內藏式; 被動元件; 電阻; 電容; 印刷電路板; 系統整合式構裝; Embedded; Passives; Resistor; Capacitors; Printed circuit board; PCB; System in package; SiP; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |