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題 名 | 埋入式電容材料技術之發展趨勢 |
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作 者 | 劉淑芬; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 200 2003.08[民92.08] |
頁 次 | 頁104-117 |
專 輯 | 電子構裝特刊 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 埋入式; 被動元件; 電容; 高介電常數; 印刷電路板; 系統整合縮裝; Embedded; Passives; Capacitors; High dielectric constant; Printed circuit board; PCB; System in package; SIP; |
語 文 | 中文(Chinese) |