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來源資料
電路板會刊
41 2008[民97]
頁34-40
金屬工藝
>
腐蝕及保護;表面處理
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題 名
不溶性陽極在填孔電鍍應用中的功能性
作 者
楊建軍
;
林世民
;
書刊名
電路板會刊
卷 期
41 2008[民97]
頁 次
頁34-40
分類號
472.16
關鍵詞
不溶性陽極
;
填孔電鍍
;
IC封裝
;
高階構裝載板
;
尺寸穩定性陽極
;
DSA
;
語 文
中文(Chinese)
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