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題 名 | 射頻系統封裝設計流程 |
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作 者 | 張大強; 莊英宗; | 書刊名 | 奈米通訊 |
卷 期 | 14:4 2007.12[民96.12] |
頁 次 | 頁29-34 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 系統封裝; 射頻; 互補式金氧半技術; 覆晶; 整合式被動元件; 設計流程; System-in-package; SiP; Radio frequency; RF; CMOS technology; Flip chip; Integrated passive devices; IPD; Design flow; |
語 文 | 中文(Chinese) |