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來源資料
電子月刊
13:11=148 2007.11[民96.11]
頁131-138
電機工程
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電燈廠
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題 名
高性能無核心層基板覆晶封裝技術=High Performance Coreless Flip-Chip BGA Packaging Technology
作 者
張江城
;
江東昇
;
賴正淵
;
王愉博
;
書刊名
電子月刊
卷 期
13:11=148 2007.11[民96.11]
頁 次
頁131-138
專 輯
封裝技術專輯
分類號
448.57
關鍵詞
無核心層基板覆晶封裝
;
無核心層覆晶封裝
;
迴焊
;
翹曲
;
語 文
中文(Chinese)
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推文
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