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題名 | 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發=Embedded Passives on Multi-Layer Printed Circuit Board for 5GHz WLAN Power Amplifier |
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作者 | 陳昌昇; 魏昌琳; 劉淑芬; 徐欽山; 金進興; 李明林; Chen, C. S.; Wei, C. L.; Liu, S. F.; Shyu, C. S.; King, J. S.; Lee, M. L.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20071100 |
卷期 | 251 2007.11[民96.11] |
頁次 | 頁130-138 |
分類號 | 448.533 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 內藏被動元件; 多層印刷電路基板; 系統化構裝; 高密度互連; 去耦合電容; Embedded passives; Printed wiring board; PWB; System in a package; SiP; High-density interconnection; HDI; De-coupling capacitors; |