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來源資料
電工通訊
2004.09[民93.09]
頁18-29
電機工程
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題 名
COG玻璃覆晶構裝的現在與未來
作 者
陳文志
;
楊省樞
;
康淑茹
;
林耀生
;
書刊名
電工通訊
卷 期
2004.09[民93.09]
頁 次
頁18-29
分類號
448.57
關鍵詞
玻璃覆晶構裝
;
驅動IC封裝
;
COG
;
語 文
中文(Chinese)
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